非连续性网格可以最大程度上减少网格数量，可以对网格质量差的区域进行局部加密，且不影求解计算精度，对于细长且小的器件可以划分非连续网格以及异形的几何体划分Mesher-HD的多级网格，其余区域划分其他网格，这样大大减少网格数量。
非连续性网格是模型网格在某一界面上中断，界面的两侧的网格数不一致，且非连续性网格必须是立方体的空间区域。此立方体区域内的模型网格数量、网格大小等不受背景区域网格影响，从而避免小尺寸的器件特征造成大量网格。通过Assembly创建非连续性网格的立体空间区域，然后对其进行非连续性网格的设置，实现非连续性网格划分。
1.非连续性网格创建及说明
在模型树上选择一个或多个需要划分的费连续性网格模型，点击右键，弹出的菜单中选择Create创建，然后选择Assembly，右键单击Assembly装配体可以对其重新命名。
也可以在自建模工具栏上单击Assembly装配体图标，先创建Assembly，然后将需要划分非连续性网格的模型器件拖入Assembly内。
双击模型树下的Assembly装配体，即打开非连续性网格的编辑面板，选择Mesh separately表示单独划分此区域的模型对象网格，默认的非连续性网格立方体区域为Assembly装配体内模型的最大尺寸空间，Slak settings表示对默认的非连续性网格立方体区域的六个面方向进行放大的尺寸，默认可以设置为零。
非连续性网格边界两侧的属性必须相同，如都是空气或固体，勾选Use global mesh control settings表示与背景区域的网格相同，Mesh type表示非连续网格立方体内网格的类型，如果设置为Default默认则表示与背景区域使用相同类型的网格，Copy global表示复制网格控制面板中背景网格数据到Max element size和Minimum gap中，Max element size表示非连续网格立方体内网格在X、Y、Z方向的最大网格尺寸，可以对区域内的网格进行加密。Minimum gap表示非连续网格立方体内最小间隙的设置。
注意在整体网格控制面板中需要先选择Mesh assemblies separately表示划分非连续型网格。
2.非连续性网格划分规则
- 多个Assembly非连续性网格不可以相交，但可以相贴也可以独立分开。
- Assembly非连续性网格在模型树下可以包含其他Assembly非连续性网格，不同的Assembly非连续性网格可以选择不同的网格类型。
- Assembly非连续性网格的Slack边界可以与Cabinet、Wall及Hollow Block模型计算区域边界相贴，Slack设置可以设置为0，但不能接触到CAD类型的几何体，除非CAD类型的几何体的表面是在计算区域的边界上，不推荐Slack为0的连续型网格。
- Assembly非连续性网格的边界可以与方体及圆柱体相交，尽量保证Assembly非连续性网格Slack扩展边界不与其他器件的表面相贴。
- Assembly非连续性网格Slack扩展边界不能与斜板和薄板Plate、CAD异形Block、多边形体相交，如果相交，则相交的区域不会划分网格，即使能划分网格其计算结果也是错误的。
- Assembly非连续性网格在几何空间上将Soure热源、薄板包含，在模型树中未包含，则Soure热源、薄板不会划分网格，信息窗口会提示：Warning:no mesh exists for soure body。需要在模型树中将Soure热源、薄板移动到Assembly内。
- Assembly非连续性网格边界不能接触（贴着）二维的几何模型(如：Opening开口、Grille、二维fan、传导薄板Conduct thin plate或指定了属性的某个面（如：面设置了接触热阻或热流）)，且不能与对称的Wall边界相贴。
3.非连续性网格检查
通过Icepak软件提供的非连续性网格检查工具，可以快速的检查所划分的非连续性网格是否满足规则要求，通过单击菜单栏上的【Macros】——>【Productivity】——>【Validation】——>【Automatic Case Check Tool】可以打开Icepak非连续性网格自动检查工具，点击【Apply】按钮检查非连续性网格是否满足要求，不满足要求时，软件会弹出Assemblies Intersection面板，如果满足要求时，Message窗口中提示：There is no assembly intersecting each other表示非连续网格没有相交。
A.Assembly intersection check:Icepak检查多个非连续性网格Assembly是否相交，如下图两Assembly非连续性网格相交，此时按【Apply】按钮时，Icepak会弹出Assemblies Intersection面板。
B.Thin Conducting plate and Assembly Intersections:自动检查Assembly是否与薄板壳相交。如果与Conducting thin相交则信息窗口会弹出Thin Conducting Plate and Assembly Intersections面板。表示Conducting thin薄板与Assembly非连续性网格相交。
C.Polygon Block Inclined Objects and Assembly Intersections:检查多边形体、倾斜体是否与Assembly连续型网格相交。
D.Placement of Network Blocks:检查双热阻芯片与Hollow Block是否相贴,如果相贴Icepak软件将自动提示。
E.Placement of 2D source:检查二维热源Source是否与传导薄板Conducting thin plate相贴。
F.Orphan Object in the Assembly:检查Icepak视图区中是否存在模型树上Assembly 未包含的模型器件。
G.Thin Plate Enclosure and Assembly intersections:检查Enclosure中是否有Thin薄面与Assembly相交。
